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碳化硅微粉生产中气流粉碎分级设备的应用

2019-03-22
        微粉是一种超硬材料,其在作为磨料或填料在陶瓷精磨磨具、树脂抛光砂轮以及金刚石抛光砂轮等方面有着广泛的应用。由于具有硬度高、强度高、抗氧化和耐磨性能好等优异性能,SiC微粉在耐火材料、功能陶瓷、结构材料等非磨削用途方面的应用也非常广泛。碳化硅本身硬度高,要使其粒径分布达到所限定的范围,对于碳化硅微粉的粉碎和分级来说十分困难,且随着工业生产的发展、科技进步和市场需求的日益增长,对碳化硅微粉的生产提出了更高的要求,包括诸如高生产率、低能耗、粒度分布狭窄及低污染等。
        气流粉碎分级设备技术是近些年发展较快的一项超微粉碎技术,由于其具有粉碎强度大、粉碎颗粒粒度细、分布窄、产品污染小等优点,在医药、化工原料和特种粉末制备方面得到了广泛的应用。
气流粉碎机
        巨子JZL系列气流粉碎机(气流磨)
        (1)气流粉碎
        气流粉碎的原理是在高速气流作用下,通过颗粒之间或颗粒与靶的冲击碰撞、摩擦、剪切而使颗粒粉碎。气流粉碎具有以下特点:
        ①高速气流会对颗粒产生很高的速度,颗粒冲击强度大,能得到微米甚至亚微米级别的超细粉体;
        ②颗粒产品纯度高,污染小;
        ③所得产品粒度分布窄,颗粒形貌光滑,颗粒分散性好;
        ④喷嘴喷出的气流因为节流效应温度会降低,能用于粉碎热敏性物料。
        (2)气流分级
        气流分级的原理:物料在风机抽力作用下由分级机下端入料口随上升气流高速运动至分级区,在高速旋转的分级涡轮产生的强大离心力作用下,使粗细物料分离,符合粒径要求的细颗粒通过分级轮叶片间隙进入旋风分离器或除尘器收集,粗颗粒夹带部分细颗粒撞壁后速度消失,沿筒壁下降至二次风口处,经二次风的强烈淘洗作用,使粗细颗粒分离,细颗粒上升至分级区二次分级,粗颗粒下降至卸料口处排出。
        根据分级原理,对碳化硅微粉的分级显然需要提高分级轮的转速,分级轮转速的高低决定离心力场的大小,而系统风量的大小影响着颗粒所受阻力的大小,原则上要使颗粒获得尽可能大的离心力和最小的阻力。
        为了获得碳化硅微粉的精确分级,单纯提高分级轮转速是不经济的,还需合理地控制辅助风与主风量的比例,系统在相对小风量运行时,调节分级轮转速对粒径的变化更为灵敏。但是总风量的减少将导致处理量的减少,显然也是不经济的,因此,系统运行时应权衡利弊,选择最佳工况参数。
        采用气流粉碎机和分级系统生产的碳化硅微粉产品,完全可以满足我国磨料行业沿用的GB/T 2477-83标准中W14、W10、W7、WS等微细粉产品粒度分布要求,而且达到日本用于固结磨具用磨料微粉的JIS 86001-1987工业标准中F1000、F1200、F2000等产品的粒度分布要求,细粉得率达到80%。
        随着粒度在线检测方法和自动控制系统的发展,可以将其与气流粉碎分级设备系统结合起来,实时跟踪、监测物料的粒度状况,整个粉碎过程的产品粒度状况由在线检测仪连续检测监控、显示并记录,控制系统根据粒度的波动变化自动调整粉碎、分级工艺参数,使产品质量、系统性能达到最大化。